聚合物银浆(钽电容)
聚合物银浆(钽电容)
云端营销| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
×
| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
聚合物银浆是一种优良的可焊浸渍银浆，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有与器件基体的匹配性能良好，有良好的可焊性，不流挂的特点，用该浆料制出的钽电解电容器电极按使用工艺固化后外观光亮、细腻，结构致密，而且成本低.
技术指标
固体含量（%）：63-73
细度（μm）：<10
粘度（Pa·s）：3~20
推荐使用工艺
浸润后室温静置30分钟
固化温度（℃）：150~180
固化时间（min）：10~30
